지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.11
- 수록면
- 187 - 187 (1page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
3-Dimensional Micro Solder Ball Inspection Using LED Reflection Image
International journal of advanced smart convergence
2019 .01
-
LED 반사영상을 이용한 마이크로 BGA 3차원형상검사
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
-
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
-
Nanoparticle dispersion strategies on the reliability of BGA solder joints for 3D integration packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가
대한용접·접합학회지
2016 .02
-
5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
-
랜덤진동을 받는 BGA 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .07
-
팬아웃 기반 BGA 검사 소켓 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
-
K-means clustering을 이용한 BGA지그 비전 검사 알고리즘 개발
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
-
PDMS를 이용한 BGA 테스트 소켓의 신뢰성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
-
열적패드 압축률에 따른 BGA 패키지의 열탄성 구조 영향성 검토
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2016 .11
-
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
랜덤진동에서의 BGA 및 TSSOP 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가기법에 관한 연구
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2017 .10
-
Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
-
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
-
미세피치 BGA 검사용 PDMS 소켓의 전기적 특성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
-
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
-
PDMS를 이용한 미세피치 BGA 패키지 테스트 소켓의 전기적 신호 측정
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
-
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2017-581-001941743