지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.1
- 수록면
- 55 - 59 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
본 논문은 마이크로 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 검사를 위한 광학적 방법에 관한 것으로, 특히, LED 를 공간적으로 배치한 광원과 경면반사특성을 이용하였다. 이를 위해 비전시스템을 구성하여 BGA의 반사영상을 취득한후, 영상처리를 통하여 반사된 LED 점광원의 위치를 추출하여 형상검사에 이용하였다. 또한, 영상에 포함된 복수개의BGA에 대한 상대적 위치의 통계치를 이용하여 BGA 3차원 형상의 결함을 판단하는 방법을 제안하였고, 실험을 통하여제안된 방법의 효용성을 보였다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
G. Caswell / 2001 / BGA to CSP to Flip Chip-Manufacturing Issues / J. Microelectron. Packag. Soc 8 (2) : 37 ~
H. Saito / 2003 / Recovery of Shape and Surface Reflectance of Specular Object from Relative Rotation of Light Source / Image and Vision Computing 21 (9) : 777 ~
K. W. Ko / 2000 / Solder Joint Inspection Using a Neural Network and Fuzzy Rule-Based Classification Method / IEEE Tr. Electronic Packaging Manufacturing 23 (2) : 93 ~
S. K. Nayer / 1990 / Specular surface inspection using structured highlight and Gaussian image / IEEE Trans, on Robotics and Automation 6 (2) : 208 ~
Y.-S. Park / 2007 / A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device / Journal of the Korean Society for Precision Engineering 24 (4) : 4
H. Saito / 2003 / Recovery of Shape and Surface Reflectance of Specular Object from Relative Rotation of Light Source / Image and Vision Computing 21 (9) : 777 ~
K. W. Ko / 2000 / Solder Joint Inspection Using a Neural Network and Fuzzy Rule-Based Classification Method / IEEE Tr. Electronic Packaging Manufacturing 23 (2) : 93 ~
S. K. Nayer / 1990 / Specular surface inspection using structured highlight and Gaussian image / IEEE Trans, on Robotics and Automation 6 (2) : 208 ~
Y.-S. Park / 2007 / A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device / Journal of the Korean Society for Precision Engineering 24 (4) : 4
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
K-means clustering을 이용한 BGA지그 비전 검사 알고리즘 개발
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
-
팬아웃 기반 BGA 검사 소켓 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
-
3-Dimensional Micro Solder Ball Inspection Using LED Reflection Image
International journal of advanced smart convergence
2019 .01
-
열적패드 압축률에 따른 BGA 패키지의 열탄성 구조 영향성 검토
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2016 .11
-
PDMS를 이용한 BGA 테스트 소켓의 신뢰성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
-
미세피치 BGA 검사용 PDMS 소켓의 전기적 특성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
-
5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
-
PDMS를 이용한 미세피치 BGA 패키지 테스트 소켓의 전기적 신호 측정
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
-
Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
Vibration Fatigue Life Prediction for Spaceborne BGA Package by using Reliability and Life Prediction Tool “Sherlock”
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2016 .10
-
히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 및 궤도 열환경 조건에서의 피로수명의 해석적 검토
한국소음진동공학회논문집
2017 .10
-
3D Accuracy Enhancement of BGA Shiny Round Ball Using Optical Triangulation Method
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2015 .09
-
히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 피로수명의 해석적 검토
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2016 .10
-
Material Properties investigations of Underfill Material to improve the Bonding Reliability of BGA Interconnection
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
-
랜덤진동을 받는 BGA 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .07
-
Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
-
통계적 방법에 의한 마이크로솔더볼의 3차원형상검사
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
-
열충격시험과 3점굽힘시험을 통한 BGA 패키지 신뢰성에 미치는 언더필과 코너필의 영향
대한용접·접합학회지
2020 .04
-
BGA Bonding Characteristics of Reductive Underfill Depending on the Reflow Profile
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0