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학술대회자료
저자정보
정영현 (아주대학교) 조강훈 (아주대학교) 정유인 (아주대학교) 박상철 (아주대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2017년 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 [3개 학회 공동주최]
발행연도
2017.4
수록면
519 - 522 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

반도체 후공정의 MCP(Multi-chip Package) 생산량 증가를 위한 연구
정영현 ,  조강훈 ,  정유인 외 1명 한국경영과학회 학술대회논문집 2017.04 학술대회자료
반도체 후공정의 MCP(Multi-chip Package) 생산량 증가를 위한 연구
정영현 ,  조강훈 ,  정유인 외 1명 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2017.04 학술대회자료

초록· 키워드

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MCP(Multi-chip Package)는 NAND 메모리와 DRAM 메모리가 하나로 구성되는 패키지 메모리 제품이다. MCP는 반도체 후공정의 Package 공정에서 D/A와 W/B 공정에서 생산되며 재진입(Re-entrant)구조를 가지게 된다. MCP의 생산량에 영향을 미치는 요인 중 하나가 Layer sequence이다. 본 논문에서는 Layer sequence를 고려하여 반도체 후공정의 MCP 생산량 증가에 대한 실험을 하고 결과를 분석한다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 실험 및 결과
4. 결론
Reference

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