300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술 개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망

서민석

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발

김일환 ,  이응주 ,  오동훈 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  현소희 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석

박동현 ,  신수진 ,  안석근 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발

이준규 ,  이응주 ,  이재천

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package

임호정 ,  정규익 ,  김지현 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes

So-Hee Hyun ,  Hye Min Lee ,  Mi-Song Kim 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명

윤형석 ,  전인수

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .02

CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석

박창용 ,  이용선 ,  고득영 외 5명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구

천승우 ,  이혜진 ,  연시모 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages

고동원 ,  윤호규 ,  서흔영

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .10

150 ㎛ 높이 구리기둥 적용 패키지-온-패키지 적층 접합 특성

김미송 ,  현소희 ,  배주영 외 1명

대한용접·접합학회지

2024 .08

적층 IC 패키지의 고장모드 분류와 대책

송근호 ,  장중순

신뢰성응용연구

2016 .12

Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발

이주현 ,  김성진 ,  김보승

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .04

반도체 후공정의 MCP(Multi-chip Package) 생산량 증가를 위한 연구

정영현 ,  조강훈 ,  정유인 외 1명

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2017 .04

실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11