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300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
초소형 시스템 인 패키지 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
SIP(System in Package) 검사장비의 과도응답해석 및 민감도 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
SiP ( System in Package )의 효율적인 2D/3D 복합 검사 솔루션에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
SiP ( System in Package )의 효율적인 2D/3D 복합 검사 솔루션에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .02
SiP 복합검사장비 프레임 설계에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .10
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
SiP 검사장비의 유한요소해석 모델 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Thermal Performance Analysis for Cu Block and Dense Via-cluster Design of Organic Substrate in Package-On-Package
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전력반도체 SiP(System in Package) 구조에 따른 전력변환회로 특성 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2024 .10
FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
적층형 SIP를 위한 복합 3D 측정법
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
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