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Ni-Cr-X ternary interlayers were investigated to improve the adhesion of Cu/Ni-Cr/Polyimide flexible copper clad laminates. The ternary compounds are sputtered Ni-Cr-X films (where X is one of Nb, V, Mo, or Ti), and the effect of third elements on the adhesion was evaluated and investigated chemically and mechanically. The feel strength was higher in the order of Ni-Cr-Nb > Ni-Cr-V > Ni-Cr > Ni-Cr-Mo > Ni-Cr-Ti. Nb, which has a comparable standard electrode potential to Cr, increased the adhesion, while Ti, with a low standard electrode potential, degraded the adhesion. The Ni-Cr-Nb interlayer was amorphous, while Ni-Cr-Ti was partially crystalline. The similar morphology structure of the Ni-Cr-Nb interlayer with polyimide resulted in a better adhesion.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Experimental Details
3. Results and Discussion
4. Conclusion
References
참고문헌 (19)
참고문헌 신청
B. I. Noh, J. W. Yoon, J. H. Choi, S. B. Jung, Effect of thermal treatment on adhesion strength of Cu/Ni?Cr/polyimide flexible copper clad laminate fabricated by roll-to-roll process, Microelectronic Engineering, 88 (2011) 718-723.
F. Barlow, A. Lostetter, A. Elshabini, Low cost flex substrates for miniaturized electronic assemblies, Microelectron. Reliab. 42 (2002) 1091- 1099.
S. S. Jo, Y. H. Kim, TEM Analysis of interfaces between Cr film sputtered with RE bias and photosensitive polyimide, J. Microelec. Packag. Soc.10 (2) (2003) 39.
S. Kamiya, H. Furuta, M. Omiya, Adhesion energy of Cu/polyimide interface in flexible printed circuits, Surf. Coat. Technol. 202 (2007) 1084- 1088.
J. Y. Park, Y. S. Jung, J. Cho, W. K. Choi, Chemical reaction of sputtered Cu film with PI modified by low energy reactive atomic beam, Applied Surface Science, 252 (2006) 5877-5891.
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