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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제4호
발행연도
2019.1
수록면
133 - 140 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
이진아 ,  손기락 ,  이규환 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2019.01 학술저널

2018

P의 함량 및 열처리 조건에 따른 Cr/Ni-P 도금의 열 사이클 신뢰성 및 계면반응에 관한 연구
이진아 재료공학과 2018.01 학위논문

초록· 키워드

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열 사이클 조건이 전해 Cr/Ni-P 이중도금 시편의 접합강도 및 균열성장거동에 미치는 영향을 분석하였다. 전해 Ni-P 도금층을 열처리를 통해 결정화 시킨 후 전해 Cr 도금 후 한번 더 열처리한 결과, Cr/Ni-P 계면에서 상호확산으로 인해 Cr-Ni 고용체 band layer가 관찰되었다. 열 사이클 전 접합강도는 25.6 MPa이였으나, 1,000사이클 후 Cr 도금층의 균열 밀도 및 표면 거칠기 증가로 인해 도금층과 접착제 사이의 기계적 고착효과가 향상되어 접착제와 Cr 도금층 사이에서 박리되었고, 접합강도는 47.6 MPa로 점차적으로 증가하였다.

목차

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참고문헌 (17)

참고문헌 신청
이규환 / 2012 / PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):1~7 dbpia 손기락 / 2016 / 열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의 계면반응 및 균열성장거동 분석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 23(3):69~75 dbpia 이광용 / 2005 / 전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성 / 마이크로전자 및 패키징학회지 12(3):253~258 google schola 이홍기 / 2010 / 복합 착화제 첨가가 무전해 Ni-P 도금액의 특성에 미치는 영향 / 한국표면공학회지 43(2):111~120 dbpia J. T. Winowlin Jappes / 2005 / A study on the influence of process parameters on efficiency and crystallinity of electroless Ni–P deposits / J. Mater. Process. Tech 169(2):308 google schola

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