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반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성
대한용접·접합학회지
2018 .06
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging
대한용접·접합학회지
2021 .08
MOSFET 패키징을 위한 Cu 클립 및 Al 와이어 본딩의 수치 해석 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Electric Water Pump의 Wire Bonding 기술 적용 및 발열 개선
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2023 .11
효율적인 Wire Bonding 을 위한 Loop 구현방식 개선
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
Loop Height Effects on Bond Wire Reliability under Power cycling for SiC Power Module
ICPE(ISPE)논문집
2023 .05
Comparison of the Power Consumption between the Ceramic and Wire Bonding Packaging Methods for Solid- State Electrochemical Carbon dioxide sensors
센서학회지
2016 .01
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
Effect of operating conditions on adhesion strength of Al/Al₂O₃ produced by surface activated bonding
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
반도체 와이어 캐필러리 본딩 장치에 대한 유한요소 해석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
반도체 패키징용 금 코팅된 은 와이어의 초음파 접합부 열화 특성
대한용접·접합학회지
2021 .08
Power MOSFET 패키징 성분에 따른 스위칭 회로 손실 분석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
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