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고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전력 모듈을 위한 천이 액상 접합 공정 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
파워 반도체 적용을 위한 고방열 접합
대한전자공학회 학술대회
2020 .08
전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
전기자동차 배터리 모듈 접합 기술 리뷰
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .06
접합 모듈을 활용한 PMMA 열접합 시스템 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .07
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
고방열 기판 및 접합 소재를 이용한 파워 모듈의 열 해석
대한전자공학회 학술대회
2020 .08
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
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