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이주호 (전자부품연구원) 정태희 (전자부품연구원) 강혜주 (전자부품연구원) 박미경 (전자부품연구원)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2018 춘계학술대회 논문집
발행연도
2018.5
수록면
27 - 27 (10page)

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최근 LED 업계에서는 가격경쟁력을 제고하기 위해 injection 몰딩, Chip On Board, Chip Scale Package(CSP) 순으로 동일한 성능을 유지하면서 패키지 자체의 크기를 급진적으로 줄이고 사용가능한 전류를 높이고 있다.
다양한 패키지 형태의 LED 중에서 CSP LED는 footprint 공정 최소화에 의한 높은 패키징 밀도, 공정비용 감소를 통한 패키지 가격 경쟁력 제고, 플립칩 본딩으로 인한 신뢰성 향상, 표면 실장을 통한 기판의 본딩 편리성 향상 등의 장점을 가지고 있어 다양한 영역에 사용되고 있다.
하지만 CSP LED는 상대적으로 작은 소자 크기로 인해 외부 환경변화에 취약한 단점이 있으므로 해외 선진업체와 국내업체의 신뢰성 수준을 비교평가하여 국내제품의 신뢰성이 해외 선진사 제품과 대등한 것으로 분석되면 홍보 등을 통해 시장 확대를 추구할 수 있으며, 신뢰성 수준이 상대적으로 취약한 것으로 분석되면 상호비교를 통해 문제점을 파악하고 개선방안을 도출하여 선진사 제품의 신뢰성 수준에 근접하거나 보다 나은 제품을 개발할 수 있도록 자료를 제공함을 목적으로 한다.
본 연구에서는 특성이 유사한 GaN 기반 CSP LED에 대해 국산 1개사 제품과 외산(미국, 대만) 2개사 제품에 대해 비교평가를 진행하였다. 신뢰성 비교평가를 위해 고온고습통전시험, 고온통전시험, 열충격시험을 진행하였으며 외부의 스트레스에 대한 광학적 특성 변화를 비교분석하였다. 또한 열특성분석을 통해 K-factor 값을 도출하고 각 환경세 따른 광특성변화를 함께 비교분석하였다.

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