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이주호 (전자부품연구원) 정태희 (전자부품연구원) 백승호 (세미콘라이트) 전수근 (세미콘라이트)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2018 추계학술대회 논문집
발행연도
2018.10
수록면
62 - 62 (10page)

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지난 수년간 LED 업계에서는 가격경쟁력을 제고하기 위해 injection 몰딩, Chip On Board, Chip Scale Package(CSP) 순으로 동일한 성능을 유지하면서 패키지의 물리적 크기를 급진적으로 줄여왔다. 이는 기술적으로 고효율 반도체 칩, 고열전도도 기판, 고내열성 소재 등 관련 소재의 발전과 더불어 방열경로를 최소화 할 수 있는 플립칩 공정의 발전이 뒷받침 되었기에 가능하였다.
LED 패키지의 물리적 크기는 축소되고 방열경로 상의 구성 요소를 제거하여 방열 특성을 향상시키는 방향으로 진화하고 있으나 이로 인한 신뢰성 이슈가 발생하고 있다.
CSP LED 패키지에서 나타나고 있는 신뢰성 이슈는 크게 ① 열에 의한 소재의 광학적 열화, ② 고온 및 고전류 조건에서의 LED 칩의 신뢰성 문제로 나눌 수 있다.
본 연구에서는 업계의 향상된 요구수준을 충족시킴과 동시에 신뢰성 이슈를 해결하고 고연색성을 달성하기 위한 방안을 연구하였다.

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