Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로

류창한 ,  최용규 ,  서민석

반도체디스플레이기술학회지

2015 .01

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

CSP를 활용한 직하형 조명 기구 설계에 관한 연구

김건웅 ,  홍상우 ,  이병구 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes

So-Hee Hyun ,  Hye Min Lee ,  Mi-Song Kim 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구

심윤주 ,  김인태 ,  최안섭

조명·전기설비학회논문지

2015 .01

Chip Scale Package 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구

이한명 ,  김진홍

조명·전기설비학회논문지

2017 .02

Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계

박상보 ,  김형원

한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집

2024 .09

CSP 재질의 열노화에 따른 경도 변화 평가

박혜성 ,  김한수 ,  김건태 외 2명

한국에너지학회 학술발표회

2022 .04

Chip Scale Pacakge 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구

이한명 ,  김영우 ,  김정현 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

태양열 발전 기술의 동향과 전망

김동윤 ,  김경남

한국태양광발전학회지

2017 .06

Chip-on-Chip Stack 기술을 적용한 산업용 파워모듈의 접합부 열화 특성

김미송 ,  장동근 ,  홍원식

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

고연색성 CSP LED의 신뢰성 향상

이주호 ,  정태희 ,  백승호 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2018 .10

칩스케일패키지(CSP) LED 열관리 방법에 대한 연구

마병진 ,  정태희 ,  이주호 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2019 .10

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

단일-칩 기반 77GHz 차량용 레이더 시스템 개발

현유진 ,  진영석 ,  이종훈

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

3D Vascularized Vessel Network Platform for Tumor-on-a-Chip

Noo Li Jeon

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .08

국내외 GaN 기반 LED의 신뢰성 비교평가

이주호 ,  정태희 ,  강혜주 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2018 .05

Filter-Bank Based Regularized Common Spatial Pattern for Classification of Motor Imagery EEG

박상훈 ,  김하영 ,  이다빛 외 1명

Journal of KIISE

2017 .06

휴먼에러를 고려한 추가 CSP 산정 방안

백성일 ,  하윤철

한국산학기술학회 논문지

2021 .01