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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이희범 (서울과학기술대학교 신소재공학과) 이종현 (서울과학기술대학교 신소재공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제26권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
109 - 116 (8page)

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To achieve the fabrication of high-quality Ag-coated Cu particles through a wet chemical process, we reported herein pretreatment conditions using an ammonium-based mixed solvent for the removal of a $Cu_2O$ layer on Cu particles that were oxidized in air for 1 hr at $200^{\circ}C$ or for 3 days at room temperature. Furthermore, we discussed the results of post-Ag plating with respect to removal level of the oxide layer. X-ray diffraction results revealed that the removal rate of the oxide layer is directly proportional to the concentration of the pretreatment solvent. With the results of Auger electron spectroscopy using oxidized Cu plates, the concentrations required to completely remove 50-nm-thick and 2-nm-thick oxides within 5 min were determined to be X2.5 and X0.13. However, the optimal concentrations in an actual Ag plating process using Cu powder increased to X0.4 and X0.5, respectively, because the oxidation in powder may be accelerated and the complete removal of oxide should be tuned to the thickest oxide layer among all the particles. Back-scattered electron images showed the formation of pure fine Ag particles instead of a uniform and smooth Ag coating in the Ag plating performed after incomplete removal of the oxide layer, indicating that the remaining oxide layer obstructs heterogeneous nucleation and plating by reduced Ag atoms.
#Ag-coated Cu #oxide removal #surface pretreatment #ammonium-based solvent #Auger electron spectroscopy #AES)

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