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한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제25권 제4호
발행연도
2018.1
수록면
9 - 15 (7page)

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This paper shows the principles and characteristics of the transient liquid phase (TLP) bonding technology for power modules packaging. The power module is semiconductor parts that change and manage power entering electronic devices, and demand is increasing due to the advent of the fourth industrial revolution. Higher operation temperatures and increasing current density are important for the performance of power modules. Conventional power modules using Si chip have reached the limit of theoretical performance development. In addition, their efficiency is reduced at high temperature because of the low properties of Si. Therefore, Si is changed to silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN). Various methods of bonding have been studied, like Ag sintering and Sn-Au solder, to keep up with the development of chips, one of which is TLP bonding. TLP bonding has the advantages in price and junction temperature over other technologies. In this paper, TLP bonding using various materials and methods is introduced. In addition, new TLP technologies that are combined with other technologies such as metal powder mixing and ultrasonic technology are also reviewed.

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서일웅 / 2014 / IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(3):7~17 dbpia A. HassanFathabadi / 2018 / Novel battery/photovoltaic hybrid power source for plug-in hybrid electric vehicles / Solar. Energy 159:243 google schola Z. Liang / 2012 / Status and trend of automotive power packaging / Proc. 24th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) :325 google schola R. John / 2009 / High temperature power electronics IGBT modules for electrical and hybrid vehicles / Proc. International Conference on High Temperature Electronics (HiTEC) :199 google schola H. S. Chin / 2010 / A review on die attach materials for SiC-based high-temperature power devices / Met. Mater. Trans. B 41:824 google schola

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