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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제27권 제1호
발행연도
2020.1
수록면
1 - 7 (7page)

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The backside metallization process is typically used to attach a chip to a lead frame for semiconductor packaging because it has excellent bond-line and good electrical and thermal conduction. In particular, the backside metal with the Ag/Sn/Ag sandwich structure has a low-temperature bonding process and high remelting temperature because the interfacial structure composed of intermetallic compounds with higher melting temperatures than pure metal layers after die attach process. Here, we introduce a die attach process with the Ag/Sn/Ag sandwich structure to apply commercial semiconductor packages. After the die attachment, we investigated the evolution of the interfacial structures and evaluated the shear strength of the Ag/Sn/Ag sandwich structure and compared to those of a commercial backside metal (Au-12Ge).

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R. Khazaka / 2015 / Survey of High-Temperature Reliability of Power Electronics Packaging Components / IEEE Trans. Power Electron 30(5):2456 google schola 정도현 / 2017 / 고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(1):17~25 dbpia 이정현 / 2018 / 전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):9~15 dbpia A. Kroupa / 2012 / Current Problems and Possible Solutions in High-Temperature Lead-Free Soldering / J. Mater. Eng. Perform 21(5):629 google schola G. Zeng / 2012 / Development of hightemperature solders: Review / Microelectron. Reliab 52(7):1306 google schola

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