Optimization of Thermal Performance in Nano-Pore Silicon-Based LED Module for High Power Applications

Chuluunbaatar, Zorigt; Kim, Nam-Young

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자료유형: 학술저널

저자정보: Chuluunbaatar, Zorigt (Department of Electronic Engineering, Kwangwoon University) Kim, Nam-Young (Department of Electronic Engineering, Kwangwoon University)

저널정보: 한국인터넷방송통신학회 International journal of internet, broadcasting and communication : IJIBC International journal of internet, broadcasting and communication : IJIBC 제7권 제2호

발행연도: 2015.1

수록면: 161 - 167 (7page)

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The performance of high power LEDs highly depends on the junction temperature. Operating at high junction temperature causes elevation of the overall thermal resistance which causes degradation of light intensity and lifetime. Thus, appropriate thermal management is critical for LED packaging. The main goal of this research is to improve thermal resistance by optimizing and comparing nano-pore silicon-based thermal substrate to insulated metal substrate and direct bonded copper thermal substrate. The thermal resistance of the packages are evaluated using computation fluid dynamic approach for 1 W single chip LED module.

#chip-on-board #COB) #direct bonded copper #DBC) #insulated metal substrate #IMS) #light emitting diodes #LEDs) #nano-pore silicon-based #NPSB) printed circuit board #PCB)

참고문헌 (9)

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Z. Dehuai. / 2012 / A Novel Manufacturing Approach of Phase-change Heat Sink for High-power LED / International Conference on Future Electrical Power and Energy Systems 17(Part B):1974~1978

W. H. Chi. / 2010 / Analysis of Thermal and Luminous Performance of MR-16 LED Lighting Module / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 33(4):713~721

L. Yang. / 2007 / Thermal Analysis of High Power GaN-based LEDs with Ceramic Package / Thermochimica Acta 455(1-2):95~99

L. Liu. / 2010 / Thermal Analysis and Comparison of Heat Dissipation Methods on High-Power LEDs / 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging :1366~1370

S. Gao. / 2008 / Design Optimization on the Heat Transfer and Mechanical Reliability of High Brightness Light Emitting Diodes(HBLED)Package / 58th Electronic Components and Technology Conference :798~803

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Chuluunbaatar, Zorigt

소속기관 Department of Electronic Engineering, Kwangwoon University

주요연구분야 공학 > 컴퓨터학

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Kim, Nam-Young

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