웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향

연시모; 박진호; 이낙규; 이지선; 이혜진

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저자정보: 연시모 (한국생산기술연구원) 박진호 (한국생산기술연구원) 이낙규 (한국생산기술연구원) 이지선 (한국생산기술연구원) 이혜진 (한국생산기술연구원)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 한국생산제조시스템학회 추계학술대회

발행연도: 2015.10

수록면: 252 - 252 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2015

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향

연시모 , 박진호 , 이낙규 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015.10 학술대회자료

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 , 박석희 , 박진호 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015.04 학술대회자료

2014

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 다이시프트에 미치는 영향에 관한 연구

연시모 , 이혜진 , 박진호 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014.10 학술대회자료

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#Wafer level packaging #Compression molding #Die to die distance #Warpage

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연시모

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논문수 58 이용수 3,929

박진호

소속기관 현대모비스

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 자동차공학 TOP 10% 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5%

논문수 375 이용수 28,501

이낙규

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 247 이용수 20,841

이지선

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 11 이용수 749

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주요연구분야

논문수 이용수

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