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논문 기본 정보

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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
29 - 33 (5page)

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전자패키지 크기의 소형화와 전자기기의 성능 향상이 함께 이루어지면서 높은 입출력 밀도 구현이 중요한 요소로서 평가받고 있다. 이를 구현하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)가 큰 주목을 받고 있다. 하지만 FOWLP는휨(Warpage) 현상에 취약하다는 약점이 있다. 휨 현상은 생산 수율 감소와 더불어 패키지 신뢰성 하락에 큰 원인이므로 이를 최소화하는 것이 필수적이다. 유한요소해석을 이용한 재질의 물성 등 FO-WLP의 휨 현상과 연관된 요소에대한 많은 연구가 진행되어 왔지만, 대부분의 연구는 이러한 요소들의 불확실성을 고려하지 않았다. 재질의 물성, 칩의위치 등 패키지의 휨 현상과 연관된 요소들은 제조 측면에서 보았을 때 불확실성을 가지고 있기 때문에, 실제 결과와 더가깝게 모사하기 위해서는 이러한 요소들의 불확실성이 고려되어야 한다. 이번 연구에서는 FO-WLP 과정 중 칩의 탄성계수가 정규 분포를 따르는 불확실성을 가졌을 때 휨 현상에 미치는 영향을 유한요소해석을 통해 알아보았다. 그 결과 칩의 탄성 계수의 불확실성이 최대 von Mises 응력에 영향을 미치는 것을 확인하였다. Von Mises 응력은 전체 패키지 신뢰성과 관련된 인자이기 때문에 칩의 물성에 대한 불확실성 제어가 필요하다.

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참고문헌 (17)

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M. Brunnbauer / 2006 / Embedded wafer level ball grid array (eWLB) / Proc. 8th Electronics Packaging Technology Conference 1 google schola S. C. Chong / 2010 / Process challenges and development of eWLP / Proc. 12th Electronics Packaging Technology Conference 527 google schola 신소원 / 2013 / 웨이퍼 레벨 적층 공정에서 웨이퍼 휘어짐이 정렬 오차에 미치는 영향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 20(3):71~74 dbpia J. Lau / Warpage Issues in Fan-Out Wafer Level Packaging google schola 이미경 / 2014 / 수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(1):31~39 dbpia

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