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웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출
융ㆍ복합기술연구소 논문집
2015 .01
Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
웨이퍼 레벨 렌즈 성형공정에서 이형 특성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
Optimal Selection of n-Type Wafer Resistivity and Lifetime for Industrial High-Efficiency Silicon Solar Cells
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2024 .10
Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
열경화성 재료를 사용한 웨이퍼 레벨 렌즈 몰딩의 이형에 대한 수치 해석적 접근
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
레이저 기반 SiC 웨이퍼 박형화 공정
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술
한국산학기술학회 논문지
2021 .01
300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정
한국산학기술학회 논문지
2016 .06
Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2017 .01
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