Chip Scale Package 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구

이한명 ,  김진홍

조명·전기설비학회논문지

2017 .02

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

Chip-on-Chip Stack 기술을 적용한 산업용 파워모듈의 접합부 열화 특성

김미송 ,  장동근 ,  홍원식

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계

박상보 ,  김형원

한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집

2024 .09

CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석

박창용 ,  이용선 ,  고득영 외 5명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구

심윤주 ,  김인태 ,  최안섭

조명·전기설비학회논문지

2015 .01

Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes

So-Hee Hyun ,  Hye Min Lee ,  Mi-Song Kim 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

단일-칩 기반 77GHz 차량용 레이더 시스템 개발

현유진 ,  진영석 ,  이종훈

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

3D Vascularized Vessel Network Platform for Tumor-on-a-Chip

Noo Li Jeon

대한기계학회 춘추학술대회

2020 .08

IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로

류창한 ,  최용규 ,  서민석

반도체디스플레이기술학회지

2015 .01

Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  김명인

대한용접·접합학회지

2021 .08

대면적 곡면 유리 제조 시스템에 대한 연구

박상혁 ,  정동연 ,  정원지

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

마이크로솔더링을 이용한 정전류다이오드 회로 자외선 LED 광원모듈 제작

박종민 ,  유순재 ,  카완 안일

전기전자재료학회논문지

2016 .01

COB Line형 LED를 사용한 PAR 조명의 제작

윤갑석 ,  유경선 ,  이창수 외 1명

한국생산제조학회지

2015 .08

C. elegans-on-chip: Monitoring of high glucose induced accelerating aging in a single -channel chip

A ,  vie Camille DE GUZMAN ,  Seung Hwan LEE 외 1명

한국생물공학회 학술대회

2019 .10

곡면유리 성형 제조 시스템에 대한 연구

배승민 ,  정원지

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

양방향 칩배출 구조의 드럼 필터형 칩 컨베이어 장치개발에 관한 연구

정성태 ,  윤상환 ,  류성기

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2016 .04

Microfluidic Gut-on-a-chip for Studying Intestinal Functions and Microbial Interaction

Jong Hwan SUNG

한국생물공학회 학술대회

2015 .10

Design and Current Balancing Optimization of A 1700V/1000A Multi-chip SiC Power Module

Junhui Yang ,  Yongmei Gan ,  Laili Wang 외 3명

ICPE(ISPE)논문집

2023 .05