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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이한명 (Korea Photonics Technology Institute) 김진홍 (Korea Photonics Technology Institute)
저널정보
한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제31권 제2호
발행연도
2017.2
수록면
11 - 16 (6page)
DOI
10.5207/JIEIE.2017.31.2.011

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

Chip Scale Package 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구
이한명 ,  김진홍 조명·전기설비학회논문지 2017.02 학술저널

2016

Chip Scale Pacakge 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구
이한명 ,  김영우 ,  김정현 외 1명 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 2016.05 학술대회자료

초록· 키워드

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LED light source technology has improved every time it encounters its limitations. LED light source technology has improved every time it encounters its limitations. Among them, there is technology related with manufacturing costs, which is Chip scale package light source. This technology improves the package process by eliminating the lead frame. In this paper, this chip package technology was appliedy to the module. Silicon was used to enhance the physical protection characteristics of the applied modules. This protection technology was applied to a flexible pcb, and a flexible pcb was used to realize curvature formation. The measurement jig was fabricated to investigate the silicon failure characteristics after curvature formation, and the reliability of the curvature characteristics was verified using this jig. The conditions of the module for implementing the curvature formation should use silicon with sufficient hardness.
#CSP LED #Flexible Lighting #CSP Module #Curved Lighting

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References

참고문헌 (9)

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[학술지(정기간행물)] - E. F. Schubert / 2005 / / Science 308 : 1274 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - M. R. Krames / 2007 / / J. Disp. Technol 3 : 160 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - J. B. Kim / 2009 / / ELECTRONIC 24 : 6 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - Dimitar Georgiev Todorov / 2008 / / ETTRENDS google schola [보고서] - Markets and Markets / 2013 / Global solid state lighting market 2013 report google schola

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