지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.5
- 수록면
- 172 - 172 (1page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
X-ray는 병원에서 인체의 내부를 2D, 3D CT를 촬영하듯이 산업용에서도 반도체, PCB, 자동차 전장부품, 카메라 모듈 등의 전자부품 내부의 결함을 찾아내는데 2D와 3D CT 촬영 기법이 사용된다. 특히, 산업용 X-ray 장비는 chip 내부의 micro-bump, TSV, Bonding wire 및 표면 실장 후 수십 ~ 수백 ㎛ 크기의 solder ball, BGA 등의 불량 검사를 수행한다.
과거에 single-layer PCB 또는 단층의 chip 내부의 수백 ㎛ 크기의 solder ball 검사로 2D X-ray 또는 AOI(Automated Optical Inspection) 장비로 검사를 하였으나, 적층 기술의 발전과 부피 최소화 추세로 Multi-layer PCB, TSV, micro-bump 등의 적층 형태 또는 수십 ㎛ 크기의 solder ball 검사가 요구된다.
기존의 AOI 장비는 가시광 영역^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10567101');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
과거에 single-layer PCB 또는 단층의 chip 내부의 수백 ㎛ 크기의 solder ball 검사로 2D X-ray 또는 AOI(Automated Optical Inspection) 장비로 검사를 하였으나, 적층 기술의 발전과 부피 최소화 추세로 Multi-layer PCB, TSV, micro-bump 등의 적층 형태 또는 수십 ㎛ 크기의 solder ball 검사가 요구된다.
기존의 AOI 장비는 가시광 영역^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE10567101');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
AM 제품 검사를 위한 고에너지 X-ray CT 가능성에 관한 연구
한국비파괴검사학회 춘계학술대회 초록집
2022 .05
-
X-Ray CT 분석을 활용한 신뢰성 평가 기술
한국비파괴검사학회 춘계학술대회 초록집
2023 .05
-
범용 소프트웨어를 사용한 산업용 3차원 X-ray Computed Tomography의 툴 개발
전기전자학회논문지
2019 .09
-
X-ray CT를 이용한 입자 형상분석에 관한 연구
대한토목학회 학술대회
2015 .10
-
X-ray 비파괴 검사 시스템 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
-
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
-
5층 링 조명에 의한 BGA 볼의 검사 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
-
Solder Ball Attach System의 싸이클론 내부 유동해석에 관한 연구
한국에너지학회 학술발표회
2019 .10
-
반도체 패키지 솔더볼 공정 개선
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
-
3-Dimensional Micro Solder Ball Inspection Using LED Reflection Image
International journal of advanced smart convergence
2019 .01
-
S-XR2CT: CT Reconstruction from Single X-Ray Image using GAN-based Approach
한국통신학회 학술대회논문집
2025 .02
-
X-ray를 이용한 반도체·전자부품의 고장분석 접근과 사례
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2021 .11
-
Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
CT X-선 빔들의 유효에너지 결정
한국방사선학회 논문지
2019 .01
-
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
진동에 의한 솔더볼 손상이 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
-
적층 제조 출력물 신뢰성 향상을 위한 X-Ray CT 기술 적용
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2023 .10
-
CT 영상기반 방사선치료계획시스템을 위한 CT수 대 물리적 밀도 변환에 관한 CT 스캐닝 매개변수의 의존성
한국방사선학회 논문지
2017 .01
-
X-ray CT 시각화기법 기반 탄산염암의 유동특성분석 연구
한국가스학회 학술대회논문집
2019 .05
-
X선과 CT기반 치과 의료영상처리의 국내 연구동향 분석
Proceedings of KIIT Conference
2019 .06
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
노인여성의 미디어재현과 차별에 대한 인식 연구 : 20대 대학생들과의 초점집단인터뷰(FGI)를 중심으로
강진숙
방송문화연구
2012
.06
2D 백터 그래픽의 스캔라인 기반 랜더링
서상우
,
심용로
,
김관영
외 1명
대한전자공학회 학술대회
2010
.11
3차원 X-ray 영상 기법을 이용한 전자부품 검사 기술 연구
심혁훈
,
박기남
,
김종형
외 1명
한국생산제조학회지
2007
.10
풍력블레이드 상태모니터링을 위한 X-ray영상 기반 피뢰케이블 이상진단 기술
김낙우
,
이현용
,
황유민
외 3명
대한전기학회 학술대회 논문집
2023
.07
딥러닝을 기반의 Xray 및 CT 스캔을 통한 COVID-19 검출에 관한 연구
임선자
,
Tuan Le Dinh
,
최영락
외 4명
한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집
2024
.09
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2021-581-001783080