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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.12
- 수록면
- 684 - 690 (7page)
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목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
References
참고문헌 (8)
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Korea Institute of Science and Technology Information (KISTI) / Technical Tren of Semi-conductor Measurement and Inspection Equipment
홍원식 / 2021 / Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing / 대한용접접합학회지 39(4):368~375
A. Palaniappan / 2018 / Impact of Pressfit Connector Pin Microstructure Elastic Response to PCB Through-hole Cu Wall Interface Long-term Contact Reliability / Proc. 2018 IEEE 20th Electron. Packag. Techol. Conf. EPTC 2018:890
Y. J. Baek / 2021 / Impact of Thermal Cycling on Cu Press-Fit Connector Pin Interconnect Mechanical Stability / J. Electron. Mater 50(11):4991~4998
L.N. Brewer / 2009 / Mapping and Assessing Plastic Deformation Using EBSD, Electron Backscatter Diffraction in Materials Science / Springer :251~262
홍원식 / 2021 / Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing / 대한용접접합학회지 39(4):368~375
A. Palaniappan / 2018 / Impact of Pressfit Connector Pin Microstructure Elastic Response to PCB Through-hole Cu Wall Interface Long-term Contact Reliability / Proc. 2018 IEEE 20th Electron. Packag. Techol. Conf. EPTC 2018:890
Y. J. Baek / 2021 / Impact of Thermal Cycling on Cu Press-Fit Connector Pin Interconnect Mechanical Stability / J. Electron. Mater 50(11):4991~4998
L.N. Brewer / 2009 / Mapping and Assessing Plastic Deformation Using EBSD, Electron Backscatter Diffraction in Materials Science / Springer :251~262
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