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홍원식 (한국전자기술연구원) 김미송 (한국전자기술연구원) 김명인 (한국전자기술연구원) 윤상혁 (코리아인스트루먼트) 박윤휘 (코리아인스트루먼트)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第39卷 第4號
발행연도
2021.8
수록면
376 - 382 (7page)

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1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
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김금택 / 2019 / 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 26(1):29~33 dbpia C. I. Chen / 2008 / Bondability Study of Chip-on-Film(COF)Inner Lead Bonding(ILB)Using Conventional Gang Bonder / IEEE Trans. Electro. Packag. Manuf 31(4):285~290 google schola 김수종 / 2021 / Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration / 대한용접접합학회지 39(1):89~102 Crossref 홍원식 / 2007 / Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 / 한국재료학회지 17(3):152~159 dbpia 홍원식 / 2009 / 3차원 패키징 기술개발에 따른 PoF 기반 가속 실장수명 예측 / 대한용접접합학회지 27(3):10~16 dbpia

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